南都讯 3月30日上午，珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目用地成功摘牌，随后，在位于珠海高新区唐家湾主园区的项目用地现场举行开工仪式。

仪式现场。

仪式上，西安微电子技术研究所与珠海格新建设开发有限公司共同签署《12英寸TSV立体集成项目产业园区租赁协议》。随后，各位见证嘉宾共同为项目培土奠基。

伴随着桩机轰鸣声，珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目实现从拿地到动工的“无缝衔接”，珠海高新区以“拿地即开工”助力项目“加速跑”。该项目落地高新区，将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”。

“TSV就是硅穿孔这三个英文单词字母的缩写，是将集成电路中的二维转向三维，通过将芯片叠起来的方式成倍地提升它的集成度。”西安微电子技术研究所所长唐磊告诉记者。

据了解，此次开工建设的12英寸晶圆级TSV立体集成项目，由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立，项目定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，技术水平国际先进，产品类型多元化，覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。项目园区由格力集团旗下格创投资控股有限公司和珠海市高新建设投资有限公司共同成立的合资公司珠海格新建设开发有限公司实施代建，未来将打造成为国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地。项目建成投产后，将有力助推粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链发展。

产品展示。

在集成电路业内流行着一句话：“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角/粤港澳大湾区”。而该项目选择珠海高新区落地，不是偶然，而是必然。

“珠海背靠澳门且与深圳遥相呼应，地理位置上的优势不可忽视，其次，珠海高新区的配套政策给了我们很大的吸引力，比如核心员工的住房、骨干员工子女的就学等等衣食住行上的问题都得到了很好的解决。”唐磊表示，除此外，中山大学、北师大、北理工会给企业提供源源不断的生源，我们相信这个项目在这里一定会壮大起来。

项目效果图。

据介绍，该项目园区落户珠海国家高新区唐家湾主园区，总占地约10万平方米(合151亩)，建设总投资30亿元，其中一期投资16.5亿元，主要是园区基础建设和生产线建设，周期21个月，预计一期达产后可实现年产24万片TSV晶圆能力，年产值规模超8亿元。二期能力扩充后，可实现年产60万片TSV晶圆能力。

“今天项目破土动工，我们希望在明年年底前完成整个生产线通线，后年开始逐步达产，预计达产后产量大概是年产24万片晶圆，这个产量在国内能达到前几名。”唐磊告诉记者，另外，这24万片晶圆技术也是国内最高水平，它的几个核心指标都是国内第一的，希望在明年年底形成国内集成电路行业的重要制造力量。

去年9月13日，中国航天科技集团有限公司与珠海市人民政府签署战略合作协议，12英寸TSV立体集成项目作为重点项目签约。根据协议，双方将围绕中国航展、高端产业、文化创意、人才培育与交流、其他重点产业领域展开多层次、多领域、多形式的深入合作，中国航天科技集团有限公司将通过打造一系列标志性合作成果，在珠海培育发展一批特色优势产业，加快推动产业实现大发展大提升。

采写：南都记者 赵雨琪 实习生 许鸿杰